Clústers de ordenadores capaces de calentar edificios

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Se han utilizado para hacer modelos informáticos del cambio climático, para prever las tendencias económicas, y simular la complejidad intrínseca de las proteínas.

Sin embargo, IBM tiene en mente una nueva aplicación para los ordenadores de alto rendimiento: calentar edificios.

Gracias a un nuevo sistema de enfriado por agua instalado en el propio chip que ha desarrollado la compañía, la energía térmica de un grupo de procesadores informáticos se puede reciclar de forma eficiente para suministrar agua caliente a una oficina, afirma Bruno Michel, director de empaquetado termal avanzado en el Laboratorio de Investigación de IBM en Zurich, Suiza.

El objetivo, afirma, es mejorar en rendimiento energético de los grandes grupos de ordenadores y reducir el impacto ambiental que provocan.
Un esquema piloto basado en un sistema informático equipado con este tipo de tecnología se espera que logre ahorra 30 toneladas de emisiones de dióxido de carbono al año—el equivalente a un 85 por ciento de reducción en la huella de carbono.
Una novedosa red de capilares microfluídicos dentro de una placa de disipación térmica se adhiere a la superficie de cada chip dentro del grupo de ordenadores, lo que permite que el agua se pueda bombear a sólo micrones del material semiconductor mismamente.
A pesar de su proximidad con el circuito, no hay riesgo de gotera, afirma Michel, puesto que los capilares están herméticamente sellados. Al hacer que el agua pase tan cerca de los chips, el calor se puede disipar de forma más eficiente. El agua, calentada a 60 °C, se pasa a través de un intercambiador de calor para así generar el calor que será finalmente distribuido a otras zonas.
Brand también señala que “usar el aire para enfriar resulta mucho más barato” y que los centros de datos modernos consumen mucha menos energía de enfriado que los centros más antiguos.
La tendencia hacia el apilamiento de los procesadores unos encima de otros para incrementar la densidad de potencia es otra razón por la que IBM sigue apostando por este sistema microfluídico de enfriamiento con agua, afirma Michel.
Los chips tridimensionales de este tipo suponen un serio problema para los sistemas de enfriamiento tradicionales a base de aire,” afirma.
Fuente: Technology Review

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